• 100조 원 규모 ‘빅펀드’를 투입했으나 5만 개가 넘는 유령 기업과 부패로 첨단 공정 진입에 실패했습니다.
• ASML 장비 반입 금지로 7나노 이하 초미세 공정이 막히자 가전·전기차용 ‘레거시 공정’ 장악으로 선회했습니다.
• 2025년 중국 반도체 장비 자급률이 35%로 급증하며 범용 시장부터 바닥을 다지는 전략은 한국에 실질적 위협입니다.

돈으로 살 수 없는 ‘수율’과 생태계의 복수

중국 정부는 ‘빅펀드’라는 명목하에 100조 원이 넘는 천문학적인 자금을 쏟아부었습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 인재들에게 3배, 5배 연봉을 제시하며 기술을 사들이려 했죠. 계산은 단순했습니다. 돈으로 장비를 사고 사람을 데려오면 시간은 자동으로 단축될 것이라 믿었습니다. 공학적 관점에서 반도체는 설계도만으로 뚝딱 만들어지는 레고 블록이 아닙니다. 수천 단계의 미세 공정에서 축적된 실패 데이터와 암묵지(Tacit Knowledge)가 결합해야만 비로소 ‘수율’이 나옵니다. 삼성전자가 90% 이상의 수율을 유지할 때, 중국 신생 업체들은 10%도 건지지 못해 웨이퍼 대부분을 폐기해야 했습니다.

최고급 식재료와 칼을 쥐여줘도 요리사의 숙련도가 없으면 맛을 낼 수 없는 이치와 같습니다. 게다가 반도체는 장비, 소재, 부품이 유기적으로 연결된 거대한 오케스트라입니다. 중국이 간과한 것은 기술이 아니라 그 기술을 작동시키는 ‘시스템’과 ‘문화’였습니다. 실패를 용인하지 않고 당장의 성과만 강요하는 경직된 문화 속에서 엔지니어들은 데이터를 조작했고, 기술 축적의 기회는 증발했습니다.

5만 개 유령 회사와 35% 장비 국산화의 두 얼굴

무차별적인 현금 살포는 시장 왜곡이라는 괴물을 낳았습니다. 2020년 한 해에만 중국 내 반도체 관련 신설 법인이 5만 개를 넘어섰다는 통계는 충격적입니다. 옷 가게 사장부터 식당 주인까지 보조금을 타내기 위해 간판만 바꿔 달았다는 방증입니다. 대표적으로 ‘우한훙신’ 사태는 20조 원 투자 계획을 발표하고 TSMC 임원까지 영입했지만, 결국 사기로 밝혀지며 공장 부지는 잡초만 무성한 폐허가 되었습니다. 자본이 기술 개발이 아닌 관료들의 뒷주머니와 사기꾼들의 생활비로 흘러 들어간 뼈아픈 사례입니다.

실패만 있는 것은 아닙니다. 최근 중국은 전략을 수정해 장비 국산화에 사활을 걸었습니다. SCMP 보도에 따르면 2025년 중국의 반도체 장비 자급률은 35%까지 치솟을 전망입니다. 이는 당초 목표치인 30%를 초과 달성한 수치로, 식각 공정 등 일부 분야에서는 국산화율이 40%를 넘보고 있습니다. 첨단 칩 제조는 실패했을지 몰라도, 그 칩을 만드는 도구(Tool) 시장에서는 나우라(Naura) 같은 로컬 기업들이 내수 시장을 무기로 무섭게 성장하고 있음을 직시해야 합니다.

첨단 막히자 ‘저가 물량’으로 생활 경제 침투

미국의 제재로 ASML의 EUV(극자외선) 장비 반입이 막히면서 중국의 7나노 이하 진입은 사실상 봉쇄되었습니다. 테크인사이츠(TechInsights) 분석 결과, 화웨이 최신 노트북에 탑재된 칩조차 SMIC의 2년 전 7나노 공정(N+2)을 사용한 것으로 드러났습니다. 진정한 의미의 5나노 양산은 아직 요원하다는 뜻입니다. 이에 중국은 방향을 급선회했습니다. AI 두뇌 같은 최첨단 칩 대신 냉장고, 세탁기, 자동차, 장난감에 들어가는 ‘레거시(구형) 반도체’ 시장을 장악하겠다는 ‘물량 밀어내기’ 전략입니다.

이 전략은 생각보다 위협적입니다. 일상생활에서 쓰이는 전자기기 90% 이상은 최첨단 공정이 필요 없습니다. 중국이 막대한 보조금을 등에 업고 저가 공세를 펼치면, 원가 경쟁력이 중요한 글로벌 가전·완성차 업체들은 중국산 칩을 선택할 수밖에 없습니다. 마치 과거 LCD 패널 시장을 중국이 저가 물량으로 초토화했던 시나리오가 반도체 바닥 시장에서 재현될 조짐이 보입니다. 첨단 기술 전쟁 뒤편에서 실물 경제의 뿌리를 장악하려는 ‘개미지옥’ 전술입니다.

HBM과 초격차, 아직 넘볼 수 없는 벽

다행히 AI 시대의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고부가가치 영역에서는 한국의 우위가 확고합니다. HBM은 단순한 미세 공정을 넘어 칩을 수직으로 쌓아 올리고 수천 개의 구멍을 뚫어 연결하는 최첨단 패키징 기술의 결정체입니다. 창신메모리(CXMT) 같은 중국 기업이 D램 시장 점유율을 5% 수준까지 끌어올리며 추격하고 있지만, HBM 같은 고난도 제품 양산에는 여전히 높은 진입 장벽이 존재합니다.

UBS 분석에 따르면 중국의 첨단 로직 및 메모리 생산 능력 비중은 여전히 글로벌 시장에서 미미한 수준입니다. 기술은 훔칠 수 있어도, 수십 년간 쌓아온 공정 최적화 노하우와 시행착오 데이터는 훔칠 수 없습니다. 엔비디아의 H200 같은 최신 AI 가속기 구매가 막힌 상황에서, 중국이 자체 칩으로 그 공백을 메우기에는 성능과 생태계 호환성 면에서 아직 갈 길이 멉니다. 이것이 우리가 가진 시간적 해자(Moat)이자 기회입니다.

방심은 금물, 샌드위치 위기 속 생존법

중국의 100조 원 실패를 보며 비웃고 있을 때가 아닙니다. 그들은 실패를 딛고 장비 국산화와 범용 시장 장악이라는 더 실리적인 칼을 갈고 있습니다. 중국이 하단에서 치고 올라오고 미국이 상단에서 압박하는 ‘넛크래커’ 상황은 한국 반도체에 더 큰 위기일 수 있습니다. 특히 중국이 저가 메모리 물량을 쏟아내면, 범용 제품 수익으로 첨단 기술에 재투자하는 삼성과 SK하이닉스의 현금 흐름에 타격을 줄 수 있습니다.

우리는 중국이 절대 따라올 수 없는 ‘대체 불가능한 기술’에 집중해야 합니다. 단순히 더 싸게 만드는 것이 아니라, HBM이나 차세대 패키징처럼 우리가 아니면 만들 수 없는 영역을 넓혀야 합니다. 중국의 반도체 굴기는 절반의 실패로 끝났지만, 남은 절반의 변종 바이러스가 전 세계 공급망을 어떻게 교란할지 예의주시해야 합니다. 기술 초격차만이 유일한 생존 담보입니다.

중국 반도체 굴기의 실패는 ‘돈’보다 ‘시스템’이 중요하다는 교훈을 남겼습니다. 우리는 그들이 갖지 못한 엔지니어 존중 문화와 끈기를 지켜야 합니다.

*본 콘텐츠는 공개된 보도 자료와 시장 분석 리포트를 바탕으로 작성되었으며, 투자를 위한 조언이 아님을 밝힙니다.*